pcb四层金手指板

　　pcb四层金手指板的分类

　　1、长短金手指(即不平整金手指)

　　位于板边位置长度不一的长方形焊盘，常用于存储器，U盘，读卡器等类型的实物。

　　2、常规金手指(齐平手指)

　　位于板边位置整齐排列相同长度，宽度的长方形焊盘。常用于网卡、显卡等类型的实物，这些金手指较多。

　　3、分段金手指(间断金手指)

　　位于板边位置长度不一的长方形焊盘，并前段断开。

　　pcb四层金手指板的特点

　　金手指没有字符框及标示，常规为阻焊层开通窗，多数外形有凹槽。此外，金手指部分凸出板边，或者靠近板边，有的板两端均有金手指。正常金手指两面均有，部分pcb板只有单面金手指，有的金手指单根较宽等特点。

　　审单时需注意是否可牵电镀引线，是否需要斜边，金手指位置内层是否铺铜，金手指金，镍厚要求，金手指条数计数规则，以及金手指尺寸规格，这些都是要注意的。

　　pcb四层金手指板常见问题

　　问：金手指板可以做喷锡+金手指吗?

　　答：可以的，一般都是做喷锡+金手指。

　　问：金手指板的金厚可以做到多少呢?可以做到10迈吗?

　　答：可以做到10迈，30迈都可以做的。

　　问：金手指板可以帮忙斜边吗?

　　答：可以斜边，下单注明斜边的要求即可。

　　问：金手指的板厚可以帮我做正公差吗?

　　答：可以的，这种类型的板子一般都是做正公差，负公差怕接触不好。

　　目前我司的板材厚度有：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.2mm。板子厚度指的是线路板厚度。在这想说明一点的是板厚的公差，我司采用的是A级料，公差相对较小，一般在板厚的10%左右。

　　这10%主要是因为要印阻焊，板上面要沉铜引起。如果您对板厚有额外的要求，一定要另行指出，否则视为认可本公司的相关规定。

　　板厚跟价格也是息息相关的，一般视0.8~1.6厚度为正常厚度，如果不在这个范围内则价格会高出很多，请客户自行决定板厚，如0.4、0.6、2.0的板厚价格相对0.8~1.6的价格高出100左右。

　　我司目前的板材铜厚有：H/H、1/1、2/2、3/3、4/4、5/5、6/6，单位为盎司，我司目前最厚可以达到7盎司。设计的时候值得注意的是板子越厚对最小孔就会有要求，铜厚越厚，对最小线宽线距有要求，如果不清楚可以咨询我司的客服。

　　很多用户非常关心自己下的订单能不能包邮，在此特别说明下除特价板以外，广东省内，联昊通、加运美、优速、速尔(默认联昊通包邮)，广东省外不包邮(如省外到付运费较贵，可由我司代收运费)，报价中货款不含运费。

　　阻焊颜色指的是pcb线路板表面的颜色，我司提供的表面颜色有绿色、红色、黄色、蓝色、白色、黑色、哑黑、哑绿等 。

　　需要注意的是：

　　1、因考虑到效率及成本，我司将绿色视为常规色 ，其他颜色要另行加收费至少50元，哑黑和哑绿要另行加收费到少100元，以实际费用为准。如果是加急板你还要做其它的色，则收费更高，所以建议你做绿色，因为不用收另外的费用。

　　2、特别注意，单面板只印一面线路阻焊的，而这些常规有个别客户不清楚，单面板就是只有一面!

　　表面处理指的是线路板表面采用什么样的工艺，我司有提供：有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、抗氧化(OSP)。

　　在这要说明几点：

　　第一、关于收费问题，表面处理有铅喷锡和无铅不用收费，抗氧化要多加收50元，沉金多加收100元。

　　第二、从焊接性能上来说，四者都没有任何问题。

　　喷锡板的优点：价格较低，焊接性能佳。

　　喷锡板的缺点：不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB加工中容易产生锡珠(solder bead)，对细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路。

　　使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。

　　抗氧化的优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期(三个月)的板子也可以重新做表面处理，但通常以一次为限。

　　抗氧化的缺点：容易受到酸及湿度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完。 OSP为绝缘层，所以测试点必须加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。

　　沉金的优点：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选(如手机板)。可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为COB(Chip On Board)打线的基材。

　　沉金的缺点：成本较高，焊接强度较差，因为使用无电镀镍制程，容易有黑盘的问题产生。镍层会随着时间氧化，长期的可靠性是个问题。

　　此点要重点说明，也是经常争议的。

　　我司现在提供的阻焊覆盖有三种：过孔盖油、过孔开窗、过孔塞油。

　　但如果您提供的是gerber文件，则一律按gerber文件加工，为什么加上gerber文件按文件加工呢?因为在gerber文件中，是没有办法分清哪是过孔，哪是插键孔，所以只能按文件加工，如果你提供的是原文件，则过孔有属性，工厂在转菲林文件的时候会注意。

　　一、过孔开窗， 定义:开窗了的就是过孔上有锡存在 检验标淮: 过锡炉及手工焊接能非常好的上锡

　　二、过孔盖油

　　定义： 只要过孔上没有锡的 其实过孔都是盖了油，(因为反过来，如果没有盖油，则一定会上锡)，现为行业用得最多的最成熟工艺 检验标准：过锡炉及手工焊接过孔上不沾锡

　　过孔发黄现象的发生及原因：

　　绿油在过孔上，因为绿油是浓稠的液体，过孔的高度高于板面，而过孔中间是空心，液体就会慢慢的往下流，而在烤炉中经过300度的高温，高温会让绿油加快流动，所以这样就会出现过孔发黄的现象，而过孔上的绿油则受丝网，印网版的力度及角度，绿油的浓稠有关，过孔发黄是过孔盖油工艺的一个必然现象!

　　第三、过孔塞油

　　定义：故名思议，就是过孔里面塞了油，这种工艺是孔盖油的一种补充，因为过孔盖油解决不了孔口发黄现象，而过孔塞油就完全解决孔口发黄的问题，这种应用在有BGA，否是要求特别高的板子，但成本则非常高。

　　检验标准：孔口不能出现发黄，不沾锡，必须有绿油在上面，而且不透光。