pcb单面镀金板

　　pcb单面镀金板产品细节

　　1、生产原材料采用知名的品牌，KB板材，南方特铜，云锡等，从源头控制品质。

　　2、阻焊油墨采用行业知名品牌，太阳油墨，保证了板子外观的光泽性。

　　3、采用CCD自动对位曝光机，保证每一片板对出来都非常精准。

　　4、阻焊采用全自动丝印机，保证每一片板油墨颜色的均衡。

　　5、V-CUT采用八刀自动V-CUT机，保证每一刀深度的均衡。

　　pcb单面镀金板的优点

　　1、对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

　　2、在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合 金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。

　　3、 防氧化，保护底层的Ni和铜。

　　4、金耐磨，可靠性好。

　　5、金手指的话，主要是利用金的导电性能好。

　　pcb四层镀金板常见问题

　　问：电镀镍金做出来表面会发黑吗?

　　答：不会的，如果发黑肯定是生产问题。

　　问：pcb单面板可以做镀金吗?

　　答：可以的，单面板也可以做镀金的。

　　问：pcb镀金板是要镀镍吗?

　　答：是的，镀金之前都会先镀一层镍上去的。

　　问：pcb水金板好还是镀金板好?

　　答：水金板就是镀金板，叫法不同。

　　目前我司的板材厚度有：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.2mm。板子厚度指的是线路板厚度。在这想说明一点的是板厚的公差，我司采用的是A级料，公差相对较小，一般在板厚的10%左右。

　　这10%主要是因为要印阻焊，板上面要沉铜引起。如果您对板厚有额外的要求，一定要另行指出，否则视为认可本公司的相关规定。

　　板厚跟价格也是息息相关的，一般视0.8~1.6厚度为正常厚度，如果不在这个范围内则价格会高出很多，请客户自行决定板厚，如0.4、0.6、2.0的板厚价格相对0.8~1.6的价格高出100左右。

　　我司目前的板材铜厚有：H/H、1/1、2/2、3/3、4/4、5/5、6/6，单位为盎司，我司目前最厚可以达到7盎司。设计的时候值得注意的是板子越厚对最小孔就会有要求，铜厚越厚，对最小线宽线距有要求，如果不清楚可以咨询我司的客服。

　　很多用户非常关心自己下的订单能不能包邮，在此特别说明下除特价板以外，广东省内，联昊通、加运美、优速、速尔(默认联昊通包邮)，广东省外不包邮(如省外到付运费较贵，可由我司代收运费)，报价中货款不含运费。

　　阻焊颜色指的是pcb线路板表面的颜色，我司提供的表面颜色有绿色、红色、黄色、蓝色、白色、黑色、哑黑、哑绿等 。

　　需要注意的是：

　　1、因考虑到效率及成本，我司将绿色视为常规色 ，其他颜色要另行加收费至少50元，哑黑和哑绿要另行加收费到少100元，以实际费用为准。如果是加急板你还要做其它的色，则收费更高，所以建议你做绿色，因为不用收另外的费用。

　　2、特别注意，单面板只印一面线路阻焊的，而这些常规有个别客户不清楚，单面板就是只有一面!

　　表面处理指的是线路板表面采用什么样的工艺，我司有提供：有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、抗氧化(OSP)。

　　在这要说明几点：

　　第一、关于收费问题，表面处理有铅喷锡和无铅不用收费，抗氧化要多加收50元，沉金多加收100元。

　　第二、从焊接性能上来说，四者都没有任何问题。

　　喷锡板的优点：价格较低，焊接性能佳。

　　喷锡板的缺点：不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB加工中容易产生锡珠(solder bead)，对细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路。

　　使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。

　　抗氧化的优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期(三个月)的板子也可以重新做表面处理，但通常以一次为限。

　　抗氧化的缺点：容易受到酸及湿度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完。 OSP为绝缘层，所以测试点必须加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。

　　沉金的优点：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选(如手机板)。可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为COB(Chip On Board)打线的基材。

　　沉金的缺点：成本较高，焊接强度较差，因为使用无电镀镍制程，容易有黑盘的问题产生。镍层会随着时间氧化，长期的可靠性是个问题。

　　因单面板的特殊性，只有一面线路，不需要过孔，此项可以忽略。